中国上市公司网讯 9月26日天戈资本，港交所官网披露了苏州和林微纳科技股份有限公司(以下简称“和林微纳”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，联席保荐人为国泰君安国际和中信建投国际。
公开数据显示，和林微纳是世界领先的微纳米制造解决方案供货商之一，提供全面的产品组合，主要涵盖微机电系统(「MEMS」)微纳米制造组件、半导体测试探针及微型传动系统。公司自2008年进入微纳米制造行业，目标是成为全球领导者。截至2017年，公司已在中国MEMS微纳米制造市场确立领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，2024年公司在全球MEMS声学模块微纳米制造组件市场的收入排名全球第二;在全球半导体最终测试(「FT」)探针市场，公司在中国境内企业中排名第一，在全球所有供货商中排名第四。于最后实际可行日期，公司是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的领先企业，亦是中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业。
公司的MEMS微纳米制造组件用于集成至智能手机、增强现实(「AR」)╱虚拟现实(「VR」)头戴设备、医用助听器及蓝牙音箱的声学及压力传感模块，可实现语音采集、噪音控制及气压感应功能。公司的半导体测试探针是半导体封装及测试环节的关键任务消耗品，用于逻辑、存储、仿真、功率及射频(「RF」)器件，而该等器件为5g智能手机、人工智能(「AI」)╱数据中心计算、网络设备及汽车电子提供支持。公司的微型传动系统是家用机器人的紧凑型传动系统，可满足低噪音运行、耐用性及精确运动控制的需求。
凭借客户导向的研发文化，公司通过与客户联合研发，将产品设计与终端应用场景相融合，成功进入领先消费电子及半导体企业的核心供应链，并将业务拓展至AI、高性能计算、机器人及5g等下游应用领域。公司服务于消费电子、半导体及医疗设备领域的国际品牌，合作模式以联合研发为基础，并为每个重点客户配备专属跨职能团队，从早期设计时间到认证及产能提升阶段，全程配合客户的技术路线图。此模式不仅提高了客户粘性，将公司的专有技术融入客户解决方案，亦提升了行业进入壁垒。
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